一般购买芯片如果有上个三五十片的量，找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货，一般什么都作的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得“货比三家”。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！

旧片拆机有两法：

1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。

2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，像深圳的华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。

区别原装正货和翻新货的主要方法是：

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符，如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。

3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！

说明：科技进步造就造假技术的突飞猛进，上述很多都过时了，在04-05年前鲜果还不错，现在的造假技术比这些高明多了，中国大陆的造假技术是全世界的。不能纯粹依靠这些老古董方法去验货，包你上当，华强北的商家比要狠的多！管脚翻新，磨字，激光打标，包装成盘，专业制作的外包装产品标签，很难分出真假了

仿制技术的提高，让很多“老柜台”都心惊胆战。采购原装货，是从两方面入手，一是选择信誉良好的供应商（注意，信誉良好不代表服务态度好，在电子市场生意好的商家对客户都不是特别热情），二是调整自己的采购心态，压缩成本没错，但要根据实际情况，一味的追求低价格，终的结果，大家心理也都明白。

2010年，由于金融市场的各个因素，国内IC市场，主流的一些IC产品，从09年底到目前，出现了供不应求，大部分厂家生产线停滞不前的现象。由于这种现象，国内IC市场出现了大量IC方面的名词：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

散新货：散新货分两种，一种是生产厂家，没有进过QC而走入市场的货物，这里面成品率不是很高，另一种则是没有用过，没有外包装，可能氧化的货。

翻新货：这类货通过国内一些只图利润率的企业，将各种渠道回收回来的货，按型号，按封装，进行编带，打字，换成新批号。而另一种是采购人员可怕的一种，就是将某个IC同一种封装的型号，但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打字翻新后，仿制型号，这种货，会给采购工厂带来很重大的损失。

原字原脚货：这类的货，说白了，就是拆机件，有一些封装简单，可以重复擦写的IC芯片，通过拆取，将其拿下，二次流放到市场中，这样的货，一般价格比较便宜。

全新原装货：这个就不用多解释了，这种货，都是原厂经过QC认证后，走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。

通过以上几种现象，鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：

外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。